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        晶片密封劑工藝

        發布時間:2016-01-15 09:41:17    文章來源:愛樂特膠水網 http://www.nc255.com

          晶片密封劑

          Ailete公司可提供用于集成電路封裝的一系列產品包括密封劑、晶片粘著粘合劑以及環氧模塑料的添加劑。

          芯片封裝(CSP)約為晶片尺寸的1.2倍或其面積的1.5倍。

          密封是指將晶片下的空穴密封,提高其密封性以及可靠性。

          密封材料—指南

          雖然有機硅密封材料是微電子工業的新型材料,但是它們已經成為μ-BGA設計不可缺少的一部分。

          密封材料可以吸收焊球、晶片和印刷電路板之間出現的熱膨脹系數的差異。這種性能可使各部件之間達到最高的穩定性。

          不是所有的有機硅都可以在這些應用中使用。為了讓有機硅產品能滿足該應用的需要,我們花費了大量的時間來開發和測試。為了確保我們的材料能萬無一失的應用,必須控制好整體質量。

          客戶在使用Ailete?芯片級密封劑前,須遵守以下的建議和規則,以使達到效果。這些要點在指南中會更詳細的闡述:

          1. 項目概述

          ? 一旦Ailete材料已送樣試用,會請清楚地留下客戶的聯系方式

          2. 產品質量

          ? 提供的材料會適當的固化,同時在其標明的使用期限內。

          ? 凍結的材料在使用前請先讓其達到室溫。

          3. 包裝材料的兼容性

          ? 與密封劑接觸的包裝材料皆經測試其兼容性

          ? 包裝上標明其他材料的控制極限,以便了解其它材料與Ailete材料之間的作用影響穩定性。


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